TPP背矽胶布导热硅胶片，主要用于低紧固压力要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的;在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。

　　特点优势

　　● 增强的抗刺穿，抗剪切和抗撕裂能力                ● 电气绝缘

　　● 贴服性的低硬度                                                ● 满足ROHS及UL的环境要求

　　物理特性参数表：

　　典型应用

　　● 通讯行业                                     ● 需要传热的框架，底盘或者其他热传导器的区域

　　● 功率转换设备                                 ● 氙气灯镇流器

　　● 半导体或磁性体与散热片之间                   ● 移动设备