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  • 氧化铝陶瓷片

氧化铝陶瓷片

氧化铝(Al2O3)陶瓷是目前应用最广泛的陶瓷封装基片材料,具有强度高、耐高温、耐热冲击性和电绝缘性及耐腐蚀性能力强等优良性能,且廉价易得。常见的氧化铝基板是白色,用作LED基板、高频电路基板等。

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氧化铝(Al2O3)陶瓷是目前应用最广泛的陶瓷封装基片材料,具有强度高、耐高温、耐热冲击性和电绝缘性及耐腐蚀性能力强等优良性能,且廉价易得。常见的氧化铝基板是白色,用作LED基板、高频电路基板等。

测试项目

单位

氧化铝96%Al2O3

密度

g/cm3

3.9

吸水率

%

0

热膨胀系数

10-6/K

8.5

杨氏弹性模量

GPa

340

泊松比

-

0.22

硬度(HV

MPa

1650

弯曲强度(室温)

MPa

310

抗压强度

MPa


2200

断裂韧性

MPa'm1/2

4.2

导热率(室温)

W/m K

24

绝缘强度

KV/mm

10

长期工作温度

1480

比电阻率

Ω.mm2/m

>1016

最高使用温 (无载荷)

1750

耐酸碱腐蚀性能

Strong

耐火度

2000

产品特点

1. 高导热率,高绝缘强度,耐高温

2. 高硬度高强度

3. 耐磨,耐酸碱腐蚀

4. 结构简单体积小

5. 表面平整光滑,受热均匀


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深圳市芯酷科技有限公司

深圳市芯酷科技有限公司创立于深圳,工厂位于东莞市黄江镇与深圳公司毗邻。公司专心研发和生产热界面管理材料,主要产品为各种导热硅胶片、导热硅脂、导热灌封胶、导热凝胶、导热石墨片、导热双面胶绝缘材料等,...

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导热陶瓷片

氧化铝陶瓷片

产品介绍

氧化铝(Al2O3)陶瓷是目前应用最广泛的陶瓷封装基片材料,具有强度高、耐高温、耐热冲击性和电绝缘性及耐腐蚀性能力强等优良性能,且廉价易得。常见的氧化铝基板是白色,用作LED基板、高频电路基板等。

测试项目

单位

氧化铝96%Al2O3

密度

g/cm3

3.9

吸水率

%

0

热膨胀系数

10-6/K

8.5

杨氏弹性模量

GPa

340

泊松比

-

0.22

硬度(HV

MPa

1650

弯曲强度(室温)

MPa

310

抗压强度

MPa


2200

断裂韧性

MPa'm1/2

4.2

导热率(室温)

W/m K

24

绝缘强度

KV/mm

10

长期工作温度

1480

比电阻率

Ω.mm2/m

>1016

最高使用温 (无载荷)

1750

耐酸碱腐蚀性能

Strong

耐火度

2000

产品特点

1. 高导热率,高绝缘强度,耐高温

2. 高硬度高强度

3. 耐磨,耐酸碱腐蚀

4. 结构简单体积小

5. 表面平整光滑,受热均匀



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