导热凝胶是以硅胶复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点。同时继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。

（点胶方式）

下面看看导热凝胶有什么优势

① 性能可调控，导热凝胶可改变交联程度、硅氢基含量、催化剂量等参数，对导热凝胶性能进行改性。可根据应用需求，对产品的流动性、硬度、固化时间等性能进行调控；同时可添加部分填料，制备导电性、导热性的凝胶等；

② 较好的相容性，能够与大多数材质产生较好的粘接性能，实现产品与外界环境隔离的保护效果；

③ 表面自发粘性，这种天然粘合使得凝胶能够与大多数常见电子器件或其他材料表面的物理粘附，而不需在固化前添加胶黏助剂或粘结表面喷涂粘结剂；

④ 良好的自修复能力，能够满足灌封组件的元器件的更换，及金属探头的线路检测；

⑤ 物理化学性质稳定，受温度影响不大，可在较宽的温度范围（-60℃~200℃）内使用；

⑥ 胶体柔软，可较好的消除机械应力，同时具备优异的减震效果，在汽车行业中应用较多；

⑦ 电性能和耐候性能优异，产品可用在高压、日晒等恶劣环境下使用；

⑧ 若使用无色透明的凝胶，在作为灌封材料时可方便观察灌封组件内部结构。

⑨ 导热凝胶相较导热垫片，更柔软，可以压缩到非常低的厚度，几乎没有硬度，对设备不会产生内应力。

⑩ 相对于硅脂，更容易操作，硅脂具有一定流动性一般不能用于厚度0.2mm以上的场合，而凝胶可以任意成型，不平整的PCB板和不规则器件（电池、元器件角落部位）都可以使用；不会出油和变干，可靠性上具有一定优势。