简单来说，导热相变材料能够随温度变化，从而改变形态并提供潜热。在室温下，材料是固体，可以方便加工处理，可附着于散热片或元器件的表面；

  而元件工作温度上升时，材料会变软，类似于热滑脂，可以完全填充界面气隙，将两个表面整合。

 相变材料可以将电子元件和相连的散热片之间的热阻力降到最低，使散热片的性能大幅提升。目前在改善微处理器、存储器模块、DC/DC转换器和功率模块的可靠性上大有作为。

 导热相变材料本身不导电，但由于材料在通常散热片安装过程中会经受相变，使得金属之间有接触。所以相变材料几乎很少在绝缘领域中应用。

  此外，小热阻变相界面垫不是结构粘贴合剂，不能直接连接散热片到器件上，必须用夹子或其他机械紧固件来维持散热片到器件的夹紧压力。