一、什么是导热硅胶片
导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅橡胶是以有机硅树脂为粘接材料,填充导热粉体达到导热目的的高分子复合材料。
二、常用导热硅胶片基体材料与填料
有机硅树脂(基础原料)
绝缘导热填料:氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂
阻燃剂:氢氧化镁、氢氧化铝
无机着色剂(颜色区分)
交联剂(粘结性能要求)
催化剂(工艺成型要求)
填料包括以下金属和无机填料:
金属粉末填料:铜粉、铝粉、铁粉、锡粉、镍粉等;
金属氧化物:氧化铝、氧化铋、氧化铍、氧化镁、氧化锌;
金属氮化物:氮化铝、氮化硼、氮化硅;
无机非金属:石墨、碳化硅、碳纤维、碳纳米管、石墨烯、碳化铍等。
三、导热硅胶的分类
导热硅胶可分为:导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。绝大多数导热硅胶的电绝缘性能,最终是由填料粒子的绝缘性能决定的。
1、导热硅胶垫片
导热硅胶垫片又分为很多小类,没个都有自己不同的特性。傲川科技主要有11种导热硅胶垫片。
2、非硅硅胶垫片
非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料,双面自粘,在电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的阻燃等级要求。
四、导热硅胶的导热机理
导热硅胶的导热性能取决于聚合物与导热填料的相互作用。不同种类的填料具有不同的导热机理。
1、金属填料的导热机理
金属填料的导热主要是靠电子运动进行导热,电子运动的过程伴随着热量的传递。
2.、非金属填料的导热机理
非金属填料导热主要依靠声子导热,其热能扩散速率主要取决于邻近原子或结合基团的振动。包括金属氧化物、金属氮化物以及碳化物。
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