导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。
导热硅胶
导热硅胶就是导热RTV胶,在常温下可以固化的一种灌封胶,和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化,有一定的粘接性能。
导热胶片
工业上有一种称之为导热胶片的材料,一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。这类材料的导热性较小,一般导热率较低。
另外,导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。
在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
现在市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如,适用于CPU的热传导,适用于内存的热传导,适用于电源的热传导…也可以使用电子产品、电源的散热、传感器的快速测温等。
导热硅脂对散热性能的影响大吗?当然有相当大的影响。其原理简单地说,例如CPU和GPU与散热器的接触面,我们的肉眼看起来很光滑,但实际上在微观上(可以用几十倍到一百倍的显微镜看到),有很多微孔槽,两者没有充分接触,学习物理知道空气是热的不良导体,不利于CPU和GPU的发热,通过散热器导出
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