这其中的原理,简明浅显地说,就是CPU或GPU与散热器的接触面,我们人的肉眼看到,好像是光滑平整的,但实际上在微观下(用几十到一两百倍显微镜就能看到了),是有很多微细坑槽,两者并不是充分接触的,学过物理我们都知道,空气是热的不良导体,这样就不利于把CPU或GPU的发热,通过散热器传导出去,而导热硅脂,就是通过填充两者接触面中的这些微细的坑槽,并利用自身的热传导性,从而有效地把热量传导和散发出去。
影响导热硅脂散热性能的,主要是三大点。
一、材料在物理学中,不同的材料,热传导系数,是不同的,至于具体参数,可以上网搜或查工具书,我就不多说了,就一般来说,我们都知道,空气热传导性是很低。然后说说市面上常见的各导热硅脂的成份,主要是铝、铜、银、金、钻石(一般是人造钻石,主要含碳元素)。在市面上,我们经常所接触到的导热硅脂,其中也有些是化工材料(好多杂牌的,具体成份是什么,实在没有闲心去考究它,因为我不用这种硅脂),热传导系数好不好,那都是别人说的,但我从不建议用。
二、CPU和散热器的接触面,是有很多微细的坑槽的,而导热硅脂所含的主要导热成份材料(比如说钻石粉末、金粉末、银粉末等),包括起到均匀流动分布与黏合作用的各类化工辅助剂(类似于硅油之类的)。在理论上来说,是越微细小,越能充份填充两者的接触面,就越能提高散热性能,所以,现很多厂商的导热硅脂,有些提到是纳米工艺的,有些是金属离子工艺(钎焊差不多就类似于这种工艺)。
三、导热硅脂的能效期,有的导热硅脂在使用一段时间后就会变干,这样的导热硅脂硅油挥发的毕竟快,变干后的导热硅脂导热性能会下降。而质量好的导热硅脂,如柯斯摩尔,专注导热硅脂的研究,提供定制化的导热硅脂应用解决方案,用途广泛,能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。油离分化比较慢,可以长期保持膏脂状态,即使长时间后表面会变化,也不会出现开裂的现象。
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