一、导热硅胶片的特点以及绝缘性能!
以硅为基础材料,添加一定的金属氧化物和各种导热辅助材料,然后通过特殊工艺合成导热硅胶片。热传导硅胶片是以硅树脂为粘结基材,通过填充热传导粉达到热传导目的的高分子复合型热传导材料。
绝缘导热材料粉:氧化镁、氧化铝、氮化硼、氧化铍、氮化铝、应时等有机硅增塑剂阻燃剂:氢氧化镁、氢氧化铝无机着色剂(用于给产品填充特定颜色)交联剂(使产品具有微粘性)催化剂(工艺成型要求)
注意:导热硅胶片具有导热作用,在发热体和散热器件之间形成良好的导热通道,并能填充间隙。
金属粉末填充剂:铜粉.铝粉.铁粉.锡粉.镍粉等金属氧化物:氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌金属氮化物:氮化铝.氮化硼.氮化硅无机非金属:石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等
二、绝大多数导热硅胶片的绝缘性能取决于填料颗粒的绝缘性能。
导热硅胶片根据产品的导热系数和表面加料分为许多小类,没有一个有自己的特点。
非硅胶片是一种导热性能高的材料,双面自粘。电子元件组装使用时,低压下热阻低,电绝缘性能好。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的阻燃等级要求
一般来说,导热硅胶片的导热性能取决于聚合物和导热填料的相互作用。填料的导热机理因种类而异。
金属填料的导热主要依靠电子运动,在电子运动过程中传递相应的热量。
非金属填料的热传导主要依赖于声子的热传导,其热传导率主要依赖于原子附近或结合基团的振动。包括金属氧化物、碳化物和氮化物。
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