一、软性导热硅胶片绝缘性好,1MM厚度的电气绝缘指数在4000伏以上。
导热硅脂因添加了金属粉末,绝缘性差。
导热硅胶片尺寸可任意裁切,两面有微粘性,可操作性强,只要撕去保护膜直接贴用即可,公差小,干净,节约人工成本。导热硅脂需用心涂抹均匀,如遇大面积更加不方便涂抹,很难抹均匀,人工成本高,易脏污周围器件而引起短路。
导热硅胶片为固体形态,跟导热硅脂相比硅油很难挥发,耐老化性能良好。导热硅脂为膏状长期高温状态下使用,导热膏内有游离物质析出,污染灯具透镜,影响透光率,耐老化性能不强。
氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂
催化剂(工艺成型要求)注:导热硅胶片起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路,与散热片,结构固定件(风扇)等一起组成散热模组。
填料包括以下金属和无机填料:金属粉末填料:铜粉.铝粉.铁粉.锡粉.镍粉等;
金属氧化物:氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌;金属氮化物:氮化铝.氮化硼.氮化硅;无机非金属:石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等三.导热硅胶的分类导热硅胶可分为:导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。绝大多数导热硅胶的电绝缘性能,最终是由填料粒子的绝缘性能决定的。
三、导热硅胶垫片导热硅胶垫片又分为很多小类,没个都有自己不同的特性,也应用在不同的产品和行业中。
导热硅胶的导热机理导热硅胶的导热性能取决于聚合物与导热填料的相互作用。不同种类的填料具有不同的导热机理。
金属填料的导热机理金属填料的导热主要是靠电子运动进行导热,电子运动的过程伴随着热量的传递。
非金属填料的导热机理非金属填料导热主要依靠声子导热,其热能扩散速率主要取决于邻近原子或结合基团的振动。包括金属氧化物、金属氮化物以及碳化物。如何使用导热硅胶片一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。考量因素一般有:导热系数考量、结构考量、EMC考量、减震吸音考量、安装测试等方面。
四、作为填充缝隙的导热材料,导热硅脂受限制,软性导热硅胶片垫厚度从0.5-10mm不等,应用范围较广。
导热硅胶片用于直插式的LED,有针脚的话,用导热硅胶片中的带玻纤布系列产品材质柔软,压缩性好,是理想的填充缝隙材料,可以在运输过程中起到抗震的效果。而导热硅脂达不到这个要求。
五、导热硅胶片具有轻微的粘性,可重复使用,重新安装方便。而导热硅脂粘性强,不方便拆装返修。
软性导热硅胶垫片和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。同样导热系数的导热硅脂比导热硅胶片要好,因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果,导热硅胶片的导热系数必须要比导热硅脂高。
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