有机硅导热垫片在使用过程中会在散热器或者基材表面“分泌”出油腻物质,称为“冒油现象”。导热垫片在使用过程中必然伴随着高温受热的过程,由于受热过程中而引起的VOC(有机挥发物)释放,称为“挥发”。
由于此类导热材料多用于精密复杂的电子电气产品,一旦出现此类问题,常见的危害如下:
1. 对人产生危害
有机硅垫片出来的挥发物大多数是二甲基环硅氧烷(DMC),一般为D3~D10。而在最新的2018年的Reach危害品目录中,已将D4、D5、D6确定为疑似致癌物质,所以这些物质需要严格控制在1000ppm以下。
2. 对设备和产品造成污染,清洗困难;
3. 由于“冒油”造成电性能降低,比如表面电阻降低和击穿电压降低;
4. 导致光学设备透光率降低,严重的会腐蚀透光基材;
5. 周围的杂质和颗粒可能会吸附或粘附在渗油中,对仪器设备的工作和寿命造成潜在的威胁。
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