5G网络通讯推进导热辅助材料的快速发展

5G时代的推进下，智能手机、智能穿戴设备、无人驾驶、无线网络、互联网、物联网等消费电子行业竞争越来越积累及发展迅猛，相应的电子元器件、电路板、导热辅助材料、辅助配件、金属材料等产业也增长迅速。

5G的来临无疑要求电子设备等需要具备散热更强大、体型更小等特点，这将推动手机天线材料、手机外壳材料、电磁屏蔽材料、导热散热材料等多领域材料的更新换代。综合来看，5G需要低介电、高导热和高电磁屏蔽的高分子材料。5G将带动新材料需求，尤其是石墨烯等散热材料。

在手机方面上，如手机后盖材料，会用到导热石墨片，导热硅脂。手机的辅助装配手机散热背夹，会用到耐磨导热硅胶片、石墨、铜箔等导热辅助材料；

5G芯片是消费电子产品的核心部件，随着芯片的高度集成，功率越来越大，芯片散热效果越显重要。那么芯酷科技的导热凝胶可以代替预制的导热垫片进行热传递、应力消除和减震，也可以作为间隙填缝料，具有可重工的性能。此外，产品还支持丝网印刷。据悉，产品在经历了1000小时150℃老化测试、-45℃至-125℃条件下1000次循环冲击测试、1000小时双85高温高湿老化测试等之后，依然坚挺。