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导热材料主要用于解决电子设备的散热问题，用于发热源和散热器的接触界面之间，通过使用导热系数远高于空气的热界面材料，提高电子元器件的散热效率。由于空气是热的不良导体，不能有将发热元器件散发的热量有效传导，会影响器件工作稳定性及使用寿命。导热材料与器件的功能是填充发热元器件与散热元器件之间的空气间隙，提高导热效率。
常规的导热材料主要有：合成石墨材料、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。
对于电子器件而言，高分子绝缘材料具有独特的结构和易改性、易加工的特点，使其具有其他材料不可比拟、不可取代的优异性能。但是一般高分子材料都是热的不良导体，其导热系数一般都低于 0.5 Wm-1K-1。一些常见的高分子在室温下的导热系数如下表所示。
按制备工艺导热高分子聚合物材料可以大致分为两大类：本征型导热聚合物和填充型导热聚合物。
本征型导热聚合物材料是指在合成及成型加工聚合物的过程中通过改变分子和链节结构，或者通过外力的作用改变分子和分子链的排列来获得特殊物理结构，从而提高材料的导热性能。但是，目前想制备这种本征型导热高分子材料比较困难且成本高。
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