导热界面材料旨在为两个配合面提供均匀的热触面，尤其在元件及其散热器契合面之间。在过去，系统设计者通常采用风扇和/或散热器，作为解决特定元件上大多数冷却问题的万灵药。这是因为大多数热量是在大体积电源或大体型 CPU 中产生的，两者的体型都足以容纳此类冷却器材。即使在有强制气流从中穿过的新一代系统中，依然存在着如何将热量快速从元件散发至散热器的问题。导热界面材料通过填充加工表面之间的间隙来提供导热解决方案，确保均匀接触和高传热效率。同样方法也适用于将外壳作为散热器的情况。

  导热界面材料可以填充加工表面之间的空气气隙，如上图所示，因此有时也被称为“填缝材料”。通过在加工表面之间添加材料以填充缝隙，就可以创建一条通往散热器的低热阻路径。借助适当的导热界面材料、散热器和自然或强制对流路径建立，就能降低目标元件对环境的热阻。

  许多设计者面临的挑战是该如何选择使用导热界面材料，是用在元件与散热器之间、元件与外壳之间，还是说放在板与外壳连接处。