深圳市芯酷科技有限公司专业研发生产导热材料，散热设计作为一个专门的学科成功的解决了电子设备中出现的高热量问题。在导热散热设计中往往需要考虑功率器件与散热器之间的热传导问题。合理选择热传递介质，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产中的工艺、维护操作性、优良的性价比。

    SUNCOOL导热材料是近年来针对不同的电子设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。SUNCOOL电子导热介质已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。SUNCOOL电子散热材料针对各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助。

    TP导热硅胶片是一种以硅胶为基材，添加一定比例的导热金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。常应用于IC与散热片之间；增强型：TPH高导热系数硅胶片、TPP绝缘抗高压硅胶垫、TPB强粘性导热硅胶贴、TPG带玻纤防撕裂硅胶片、TM导热硅胶泥。

     GSJ散热石墨膜是以石墨粉末通过特殊加工工艺制作而成，通过不同的应用分为GS石墨裸材、GSB背胶散热石墨片、GSJ绝缘导热石墨膜。常应用于电子超薄水平间隙热传导。

     TAG导热双面胶是以玻纤为基材与压克力聚合物填充导热陶瓷粉末和有机硅胶粘剂复合而成的粘接型导热材料，常应用于散热片与LED行业

     PS电子导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组份加成型有机导热灌封硅胶，适应于电子配件导热散热、绝缘固定、防水防震及阻燃。

     SC绝缘导热矽胶片是以矽胶及玻纤、绝缘聚脂膜经过加工布状导热绝缘介质；其他同类产品:SH矽胶帽套、ST矽胶套管，导热矽胶片广泛使用于电器行业。

     TG导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热

     TS导热硅胶在硅橡胶的基础上添加特定的导电填充物所形成的一类硅胶导热,导热硅胶粘合剂是单组分室温固化的一类粘合剂，依靠接触空气中水分子而固化。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封.

     IG绝缘粒是一种绝缘材料，与散热垫片配合使用，用于紧固螺丝与发热组件金属片的绝缘,锁于电晶体上，避免晶体外壳与散热片间造成短路。