CP系列导热硅胶垫片是以硅胶为基材，通过添加金属氧化物等各种辅材，再经过机械加工合成的一种导热介质材料。CP导热硅胶片专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

一、CP导热硅胶片柔软性能好，可最大限度贴合导热界面将空气完全挤出，达到大弧度降低热阻的目的；

二、CP导热硅胶垫可根据客户不同需要定制不同尺寸规格、厚度颜色、导热系数，满足不同客户产品需求；

三、CP硅胶散热片具有绝缘导热、阻燃减震、降温吸音等诸多性能大大延长了电子产品的使用寿命；

四、CP导热硅胶垫片的安装简易，可反复装卸，具有重复使用的便捷性，且对电子元器件无任何不良影响；

五、导热硅胶片增强型：CPP带玻纤导热硅胶片增加导热硅胶片的抗拉伸、剪切与绝缘抗压力；CPB背胶导热硅胶片增加导热硅胶片的粘接性能；CPG增加超薄导热硅胶的抗 拉伸性与抗剪切性；CPH高导热硅胶片增加导热硅胶的导热系数，适应在高热源电子产品。

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