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教你导热硅胶片在不同的环境下要求选择方案！
一、导热硅胶片的散热技巧！
导热硅胶片机箱散热方法:本方法采用笔记本电脑金属外壳散热。目前常用的铝镁合金外壳采用石墨片进行导热，散热效果很好。与传统塑料外壳相比，笔记本的整体散热性能有了很大提高。该设计的另一个主要优点是减少了不必要风扇操作造成的功耗和噪音，使系统更加稳定，待机时间更长。
选择散热解决方案:电子产品正朝着短、小、轻、薄的趋势发展。导热硅胶片一般采用被动散热，传统的散热解决方案是主要方法。目前的趋势是消除散热器，使用结构散热器(现在是支架，金属外壳)；或者结合散热方案和散热结构方案；在不同的系统要求和环境下，选择有成本效益的解决方案。
若采用散热片解决方案，建议不要直接使用导热系数低的双面胶带。还建议不要使用不吸收冲击的导热硅脂；建议使用金属钩或塑料图钉一起操作，0.5毫米厚的导热硅胶片一起使用。这两种解决方案易于安装和操作，不需要毯子。散热效果比导热双面胶带好得多，更安全可靠。导热硅胶片的总成本包括单价、人力和设备的竞争力。
二、选择散热结构部件散热时，考虑散热结构接触面的局部突出和局部避开！
并在结构工艺和导热硅酮片的尺寸之间取得平衡。如果过程允许，建议不要选择特别厚的导热硅胶片。一般建议使用单面胶，以便于操作，并将胶面粘在散热结构上；在此，选择好的压缩比，以确保导热硅酮片的一定压力。（选择导热硅胶片的厚度。大于散热结构和热源之间的理论间隙，上限公差通常为1毫米-2毫米。
在选择散热结构进行散热时，在印刷电路板布局过程中还应考虑组件的位置、高度和封装形式。一些热源可以定期放置，以降低散热结构的成本。
三、导热硅胶片的键盘散热方法：键盘底部有一块散热铝板！
上面有一层特殊的导热硅胶片，与笔记本电脑主板上的散热铝板接触，所以主板上的散热板的热量传递到键盘底部。散热铝板上密集分布着许多“通风孔”，热量从这些孔排放到空气中。
导热硅胶片冷却孔冷却方法:这是一种相对常见的冷却方法，许多笔记本电脑仍在使用。冷却孔通常设计在机器的周围和底部，从这些小孔中消除内部的热量。有些注意事项还采用了一些特殊的风道改道设计，利用导热硅胶片散热孔的位置和内部结构的布局，形成更好的空气循环环境。
四、导热硅胶片的外围散热方法！
该散热方法通过使用第三方散热产品(如散热基座和其他设备)和内置有机导热硅片来加强后期散热。
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