公司主要研发生产高导热硅胶片、导热矽胶片、导热硅脂。产品已通过UL、SGS、ROHS第三方机构检测，并符合国际环保标准；产品广泛应用于新能源汽车、电源、LCD/PDPTV、LED照明、汽车电子、笔记本电脑、通讯、智能产品等行业。公司始终坚持以品质、诚信、服务、创新为宗旨。不断追求产品创新及工艺改进、研发相关领域及竞争力的技术。以满足广大客户不断发展的需要，为客户提供优质的产品。

 

　　一、热传导硅脂的热传导系数与散热器基本相同，其单位为W/mK，即当截面积为1平方米的柱体沿轴向1米的温差为1开尔文(1K=1℃)时，热传导功率。

 

　　值越大，说明材料传热速度越快，导热性能越好。目前主流导热硅脂的热传导系数均大于1.134W/mK。

 

　　热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果。热阻的概念与电阻非常相似，单位也相似(℃/W)，即当物体的持续传热功率为1W时，热传导路径两端之间的温差。

 

　　显然，热阻越低越好，因为在相同的环境温度和导热功率下，热阻越低，加热对象的温度越低。热阻的大小与导热硅脂所用材料密切相关。

 

　　二、导热系数的选择主要取决于热源的功耗和散热器或散热结构的散热能力。

 

　　一般芯片的温度规格参数低，对温度敏感，或者热流密度大(一般需要在0.6w/cm3以上进行散热处理，一般表面在0.04w/cm2以下时只需要自然对流处理)，这些芯片和热源需要散热处理，导热系数高
 

 

　　消费者电子行业一般不允许芯片结温高于85度，也建议控制芯片表面在高温测试时小于75度，整个板卡元件也基本采用商业元件，因此建议在常温下控制芯片表面不要超过50度。

 

　　对于一些没有金属顶盖保护的中央处理器来说，介电常数是一个非常重要的参数，这关系到计算机内部是否有短路。普通导热硅脂采用绝缘性好的材料，但有些特殊硅脂(含银硅脂等)可能有一定的导电性。

 

　　三、许多中央处理器了导热保护核心的金属顶盖，不用担心导热硅脂溢出造成的短路。目前主流散热器所用导热硅脂的介电常数都大于5.1。

 

　　黏度即指导热硅脂的黏稠度。一般来说，导热硅脂的粘度约为68。

 

　　工作温度是保证导热材料处于固体或液体中的重要参数。如果温度太高，导热材料会转化为液体。如果温度太低，它会随着粘度的增加而变成固体，这两种情况都不利于散热。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～180℃。

 

　　对于导热硅脂的工作温度，我们不用担心。毕竟很难通过常规手段将中央处理器的温度超出这个范围。

 

　　深圳市芯酷科技有限公司是一家致力于电子导热绝缘材料的研发生产厂家。公司自成立以来，秉持以品质求生存的经营理念，结合先进的设备、专业的研发技术，以标准化之生产制造品质管理，制造出优质的产品。竭诚与各界人士建立和发展业务