公司主要研发生产高导热硅胶片、导热矽胶片、导热硅脂。产品已通过UL、SGS、ROHS第三方机构检测，并符合国际环保标准；产品广泛应用于新能源汽车、电源、LCD/PDPTV、LED照明、汽车电子、笔记本电脑、通讯、智能产品等行业。公司始终坚持以品质、诚信、服务、创新为宗旨。不断追求产品创新及工艺改进、研发相关领域及竞争力的技术。以满足广大客户不断发展的需要，为客户提供优质的产品。

 

　　一、导热硅脂的厚度、硬度可以根据设计进行调节！

 

　　导热硅脂是一种高导热绝缘硅材料，几乎永远不会固化，可以在-50℃-+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。它不仅具有优异的电绝缘性能，而且具有低游离度(零倾向)、高低温、耐水、臭氧和耐气候老化。

 

　　热传导硅脂在热传导系数方面有很大的选择性，可以从0.8w/k.m到3.0w/k.m，性能稳定，长期使用可靠。热传导双面胶现在的热传导率在1.0w/k-m以下，热传导效果不理想的热传导硅脂是常温硬化技术，在高温状态下表面容易干燥，性能不稳定，容易挥发和流动，热传导率逐渐下降，长期

 

　　热传导硅脂的厚度、硬度可根据设计进行调整，可在热传导通道中弥合热传导结构、芯片等尺寸的不同，降低结构设计对热传导设备接触面的不同要求，尤其是平面度、粗糙度的不同，提高加工精度可大大提高产品成本，热传导硅脂可充分增加热传导体与热传导设备的接触面积，降低热传导体的生产成本。

 

　　二、热传导硅脂由于其自身的材料特性具有绝缘热传导特性，对EMC有很好的保护！

 

　　除了传统的个人电脑行业，新的散热方案是去除传统的散热器，将结构和散热器统一成散热结构。在印刷电路板的布局中，将散热芯片布置在背面，或者在正面布局中，在需要散热的芯片周围打开散热孔，将热量通过铜箔等传递到印刷电路板的背面，用导热硅脂填充构筑导热通道，将散热构件(金属支架、金属壳体)传递到印刷电路板的下侧
 

 

　　EMC具有良好的可靠性，因为硅胶材料不易被刺穿或在压力下撕裂或损坏。由于材料本身特性的限制，导热双面胶对EMC的保护性能较低，往往不能满足客户的需求，使用时间有限，一般只能用于芯片本身的绝缘处理或芯片表面的EMC保护。热传导硅脂由于材料特性本身的EMC保护性能低，往往无法满足客户的需求，使用时间有限，一般只能在芯片本身进行绝缘处理或芯片表面进行EMC保护。

 

　　三、广泛应用于各种电子产品、电气设备的发热体(电力管、晶闸管、电热堆等)和散热设施(散热片、散热棒、壳体等)的接触面！

 

　　发挥传热介质的作用和防湿、防尘、防振等性能。适用于微波通信、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波设备的表面涂装和整体密封，该硅材料为产生热量的电子部件提供热传导效果。例如晶体管、中央处理器组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子部件、汽车冰箱、电源模块、打印头等。

 

　　深圳市芯酷科技有限公司是一家致力于电子导热绝缘材料的研发生产厂家。公司自成立以来，秉持以品质求生存的经营理念，结合先进的设备、专业的研发技术，以标准化之生产制造品质管理，制造出优质的产品。竭诚与各界人士建立和发展业务