计算机主机上的主板IC与散热片或外壳间的导热传递介质最佳方案是使用导热硅胶片，比起以往的相对传统的志热介质材料如导热硅胶，相变化等材料，高品质导热硅胶片在主板IC上的导热应用上更有优势。



导热硅胶片在IC与散热片之间使用的时候能更好的压缩并使接触面积更大，从而使导热效果达到最佳。因此导热硅胶片现在在主IC上的应用已经非常广泛，导热硅胶片可以根据IC的大小或外形任切裁切，并且具有很好的绝缘性，使用时非常利便，双面都带有微粘性，只需要撕开保护膜在光滑干净的表面一贴即可。