电子产品在工作中因为有集成电路的存在，所以运行时会产生大量的热量，假如没有导热界质产品传热的话，整个产品内部的温度就会不地断的上升，从而使电源适配器等产品运形不不乱或损毁，所以我们在部件外壳与集成电路之间都会有良好的散热系统（通过导热硅胶片或导热硅脂来传导热量使内部热量披发出去)，以此来保护产品在一个安全的温度环境下工作。



散热方式可简朴分为被动和主动散热：

主动散热：通过外力推动流体轮回，事走热量。

被动散热：利用物理学热胀冷缩的原理，流体天然轮回散热或利用固体流体的比热容吸收热量使其达到散热的目的。

升温过程图：

电源类的温度管控尺度：在环境温度下测试满载运行表面温度不超过50°C；在60°C烤箱温度下满载72小时设备无电子原件损坏; 电源类产品功耗和温升成反比。

主要发烧芯片功率及导热界面材料选用导热硅胶片。

热源功率：1.5W-3W。

使用材料：导热硅胶片。

导热系数：0.8-1.2W/m.k。

使用方式：填充二极管和铝板散热器之间的缝隙，将MOS管的热量传到铝板散热器上。